Chip Quik

La Solder Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C de Chip Quik est une pâte à souder sans plomb idéale pour vos projets électroniques.Conforme à la directive RoHS : Sans plomb pour une utilisation respectueuse de l'environnement.Alliage de qualité : Sn42/Bi57.6/Ag0.4 pour des soudures fiables et durables.Température de fusion basse : 138 °C pour une utilisation pratique et efficace.

Pâte à souder Sn42/Bi58 sans plomb par Chipquik - fonte à basse température - aucun nettoyage nécessaire.Nom du produit : Chip Quick - Pâte à étamer Sn42/Bi58 - 138°C - 15 g - SMDLTLFPDescription : Pâte à étamer sans plomb en seringue - fonte à basse température - aucun nettoyage nécessaire - conforme à la directive européenne RoHS.Marque : Chip Quik

Fil à souder LF 96.5/3/0.5 étain/argent/colophane activé 0,20 kg de la marque Chip Quik.Description : Fil à souder activé par la colophane, 2,0 % Flux Core, Alliage : Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, Classification IPC J-STD-004 : ROM0, Conforme aux normes RoHS II et REACH.Poids : 0,20 kgMarque : Chip Quik

Chip Quik SMD291 Tack Flux no clean in a 10cc syringe w/plunger & tip is a versatile product for touch up and rework, attachment of BGA spheres, and soldering flip chip components. This low viscosity no-clean synthetic paste flux has a pleasant odor.Flux Type: Synthetic No-Clean (for Leaded and Lead-Free applications)Shelf Life: Refrigerated >24 months, unrefrigerated >24 monthsStorage and Handling: Store refrigerated or at room temperature 3-25C (37-77F). Allow 4 hours for flux to reach an operating temperature of 20-25C (68-77F) before use.

Fil à souder activé par la colophane de la marque Chip Quik.Nom du produit : LF Fil à souder 96,5/3/0,5 Étain/argent/cuivre activé colophane .031 56,7 gDescription : Fil à souder avec 2,0 % de flux, alliage Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, classification IPC J-STD-004, conforme aux normes RoHS II et REACH