Pate Thermique 3.5g Seringue Spatule. Conductivit + 3.8 W/m-K Facile utiliser
Pate Thermique 3.5g Seringue Spatule. Conductivité > 3.8 W/m-K Facile à utiliser
- Marque : HEDEN
- Poids : 3.5 g
- Conductivité : 3.8 W/m·K
Description
Pate Thermique 3.5g Seringue Spatule. Conductivit + 3.8 W/m-K Facile utiliser
La Pate Thermique 3.5g Seringue Spatule de la marque HEDEN est le choix idéal pour tous vos besoins en matière de transfert de chaleur. Avec une conductivité thermique de plus de 3.8 W/m-K, cette pâte thermique garantit une dissipation efficace de la chaleur, ce qui contribue à prévenir la surchauffe de vos composants électroniques.
Caractéristiques techniques principales
- Facilité d'utilisation: Cette pâte thermique est fournie avec une seringue et une spatule, ce qui facilite son application sur vos composants électroniques.
- Conductivité thermique élevée: Avec une conductivité thermique de plus de 3.8 W/m-K, cette pâte garantit une dissipation efficace de la chaleur.
- Quantité adaptée: La seringue contient 3.5g de pâte thermique, ce qui est largement suffisant pour plusieurs applications.
Points forts de Pate Thermique 3.5g Seringue Spatule. Conductivit + 3.8 W/m-K Facile utiliser
- Facilité d'application: La seringue et la spatule incluses permettent une application précise et facile de la pâte thermique sur vos composants électroniques.
- Efficacité thermique: Grâce à sa conductivité thermique élevée, cette pâte garantit une dissipation efficace de la chaleur, ce qui contribue à prolonger la durée de vie de vos composants électroniques.
- Compatibilité universelle: Cette pâte thermique convient à tous les types de processeurs, cartes graphiques, et autres composants électroniques nécessitant une dissipation thermique optimale.
Pourquoi choisir Pate Thermique 3.5g Seringue Spatule. Conductivit + 3.8 W/m-K Facile utiliser ?
Cette pâte thermique offre une solution fiable et efficace pour prévenir la surchauffe de vos composants électroniques. En choisissant cette pâte thermique, vous bénéficiez d'une facilité d'application grâce à la seringue et à la spatule incluses. Sa conductivité thermique élevée garantit une dissipation efficace de la chaleur, ce qui contribue à prolonger la durée de vie de vos composants électroniques. De plus, cette pâte thermique est compatible avec tous les types de processeurs et cartes graphiques.
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