Lenovo Xeon Intel Silver 4309Y Option Kit w/o Fan processeur 2
zoom_out_map
chevron_left chevron_right

Lenovo Xeon Intel Silver 4309Y Option Kit w/o Fan processeur 2,8 GHz 12 Mo

Lenovo Xeon Intel Silver 4309Y Option Kit w/o Fan, Intel® Xeon® Silver, LGA 4189, 10 nm, Intel, 4309Y, 2,8 GHz
969,99 €
TTC Livraison sous 15 jours
warning Derniers articles en stock
 Notes et avis clients
personne n'a encore posté d'avis
sur cet article

Description

Les points forts de ce produit

Lenovo Xeon Intel Silver 4309Y Option Kit w/o Fan processeur 2,8 GHz 12 Mo

  • Lenovo Xeon Intel Silver 4309Y Option Kit w/o Fan. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6,14 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 8 Go. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

Caractéristiques principales

MarqueLENOVO
Code EAN 889488530755
Dimensions Lxlxh 12 X 10 X 11 cm
Poids0.54 Kg

Ce produit bénéficie de la garantie Isleden (voir conditions dans la rubrique Service Après-Vente)

Livraison chez vous tout compris

Isleden livre votre commande à votre domicile rapidement et sans aucun frais supplémentaire. Tout est compris, vous n'avez rien à payer à l'arrivée.

Caractéristiques

6563621
10.45 cm
11.03 cm
12.06 cm
0.54 kg
1 Article
Caractéristiques
Nombre de liaisons UPI
2
Nombre de coeurs de processeurs
8
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale
6 To
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
215275
Intel® Crypto Acceleration
Oui
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 4189
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)
Oui
ECC
Oui
Nombre de threads du processeur
16
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
8 Go
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Boîte
Non
Commande dexécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Fabricant de processeur
Intel
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G178966
Nombre maximum de voies PCI Express
64
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Vitesse de mémoire (max)
2667 MHz
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Évolutivité
2S
Tcase
76 °C
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Nom de code du processeur
Ice Lake
Intel® Total Memory Encryption
Oui
Carte graphique intégrée
Non
Numéro de classification de contrôle à lexportation (ECCN)
5A992CN3
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Taille de l'emballage du processeur
77.5 x 56.5 mm
composant pour
Serveur/Station de travail
Mémoire cache du processeur
12 Mo
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® Platform Firmware Resilience Support
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Lithographie du processeur
10 nm
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Oui
Famille de processeur
Intel® Xeon® Silver
Canaux de mémoire
Octa-canal
Segment de marché
Serveur
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Code du système harmonisé
85423119
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Refroidisseur inclus
Non
Intel® Optane DC Persistent Memory Supported
Non
Modèle de processeur
4309Y
Intel® 64
Oui
Version des emplacements PCI Express
4.0,3.0
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
105 W
Date de lancement
Q2'21
Etat
Launched

 Avis

Soyez le premier à donner votre avis !