Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean
Pâte à souder en pot 50g (T3) SAC305 no clean Chip Quik®
- Lead-Free / RoHS Compliant : 88,5 % métal, alliage Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Type de flux : synthétique sans nettoyage, classification REL0
- Durée de conservation : réfrigérée > 6 mois, non réfrigéré > 2 mois
Livraison à Mayotte tout compris
Retours et SAV simplifiés
Garantie Isleden
Description
Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean
La pâte à souder en pot 50g (T3) SAC305 sans nettoyage de la marque Chip Quik® est un produit de qualité supérieure, respectant les normes Lead-Free / RoHS. Avec un alliage de Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, elle offre des performances fiables et constantes pour vos projets de soudure.
Caractéristiques techniques principales
- Poids : 50g
- Alliage : Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Point de fusion : 217–220 °C
Points forts de Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean
- Facile à utiliser : Cette pâte à souder est idéale pour les applications de soudure avec son alliage de qualité.
- Sans nettoyage : Le flux synthétique permet un soudage propre sans nécessité de nettoyage ultérieur.
- Longue durée de conservation : Avec une durée de vie prolongée, elle reste efficace pour vos projets sur le long terme.
Pourquoi choisir Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean ?
Ce produit est un excellent choix pour les professionnels de la soudure et les amateurs exigeants. Sa qualité, sa fiabilité et sa facilité d'utilisation en font un indispensable pour tout projet de soudure. Profitez dès maintenant de la performance de la pâte à souder Chip Quik® en commandant en ligne sur Isleden pour une livraison rapide et sécurisée.
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